展|會|介|紹

      8月9-11日，2023年CSEAC半導(dǎo)體設(shè)備年會暨“第11屆半導(dǎo)體設(shè)備材料與核心部件展示會”將在無錫太湖國際博覽中心舉辦。大會以展覽+論壇相結(jié)合的方式，搭建一個技術(shù)交流、經(jīng)貿(mào)洽談的友好平臺。展會覆蓋了設(shè)備與關(guān)鍵核心部件的全產(chǎn)業(yè)鏈，包括晶圓制造設(shè)備、封裝設(shè)備、檢測和測試設(shè)備、廠房設(shè)施、污染控制等領(lǐng)域。

      日東科技受邀參加本屆展會，將展出半導(dǎo)體專用回流焊、半導(dǎo)體封裝設(shè)備“IC貼合機(jī)”，并在8月10日上午的專題活動：新品發(fā)布專場，進(jìn)行IC貼合機(jī)的新產(chǎn)品發(fā)布，歡迎您蒞臨日東展臺和新品發(fā)布會場，與我們面對面溝通交流！

展出設(shè)備

交通指引:

參會地址: 江蘇省·無錫市 無錫太湖國際博覽中心

乘車路線:

蘇南碩放國際機(jī)場： 

乘坐3號線地鐵長江南路→乘坐7路公交車嘉禾橋站→步行600米到達(dá)

無錫站： 

無錫火車站（1號線）→市民中心站（4號線）→博覽中心出口，約44分鐘 

無錫東站： 

無錫東站（2號線）→河埒口（4號線）→博覽中心出口，約1小時12分鐘 

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